ငွေရောင်ဖြင့် ಲೇಪထားသော ကြေးဝါယာကြိုးဆိုတာ ဘာလဲ။

ငွေရောင်ချထားသော ကြေးဝါယာကြိုးကို ငွေရောင်ချထားသော ကြေးဝါယာကြိုး သို့မဟုတ် အချို့ကိစ္စများတွင် ငွေရောင်ချထားသော ဝါယာကြိုးဟုခေါ်ပြီး အောက်ဆီဂျင်မပါသော ကြေးဝါယာကြိုး သို့မဟုတ် အောက်ဆီဂျင်နည်းသော ကြေးဝါယာကြိုးပေါ်တွင် ငွေရောင်ချပြီးနောက် ဝါယာကြိုးဆွဲစက်ဖြင့် ဆွဲထားသော ပါးလွှာသော ဝါယာကြိုးတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းတွင် လျှပ်စစ်စီးကူးနိုင်စွမ်း၊ အပူစီးကူးနိုင်စွမ်း၊ ချေးခံနိုင်ရည်နှင့် အပူချိန်မြင့် အောက်ဆီဒေးရှင်းခံနိုင်ရည်ရှိသည်။
ငွေဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော ကြေးနီဝါယာကြိုးကို အီလက်ထရွန်းနစ်၊ ဆက်သွယ်ရေး၊ အာကာသ၊ စစ်ရေးနှင့် အခြားနယ်ပယ်များတွင် သတ္တုမျက်နှာပြင်၏ ထိတွေ့မှုခံနိုင်ရည်ကို လျှော့ချရန်နှင့် ဂဟေဆက်ခြင်းစွမ်းဆောင်ရည်ကို တိုးတက်စေရန် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုကြသည်။ ငွေသည် ဓာတုဗေဒဆိုင်ရာတည်ငြိမ်မှုမြင့်မားပြီး အယ်ကာလီနှင့် အော်ဂဲနစ်အက်ဆစ်အချို့၏ ချေးခြင်းကို ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး ယေဘုယျလေထဲတွင် အောက်ဆီဂျင်နှင့် ဓာတ်ပြုမှုမရှိသည့်အပြင် ငွေသည် ඔප දැමීමရလွယ်ကူပြီး ရောင်ပြန်ဟပ်နိုင်စွမ်းရှိသည်။

ငွေရည်စိမ်ခြင်းကို အမျိုးအစားနှစ်မျိုးခွဲခြားနိုင်သည်- ရိုးရာလျှပ်စစ်ဓာတ်ဖြင့် ಲೇಪခြင်း နှင့် နာနိုမီတာလျှပ်စစ်ဓာတ်ဖြင့် ಲೇಪခြင်း တို့ဖြစ်သည်။ လျှပ်စစ်ဓာတ်ဖြင့် ಲೇಪခြင်းဆိုသည်မှာ သတ္တုကို အီလက်ထရိုလိုက်ထဲတွင်ထည့်ပြီး သတ္တုအိုင်းယွန်းများကို စက်ပစ္စည်း၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် လျှပ်စီးကြောင်းဖြင့် ಲೇಪခြင်းဖြစ်ပြီး သတ္တုဖလင်တစ်ခုဖွဲ့စည်းရန်ဖြစ်သည်။ နာနိုရည်စိမ်ခြင်းဆိုသည်မှာ နာနိုပစ္စည်းကို ဓာတုပျော်ရည်တွင် ပျော်ဝင်စေပြီး ဓာတုဓာတ်ပြုမှုမှတစ်ဆင့် နာနိုပစ္စည်းကို စက်ပစ္စည်း၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ಲೇಪခြင်းဖြစ်ပြီး နာနိုပစ္စည်းဖလင်တစ်ခုဖွဲ့စည်းရန်ဖြစ်သည်။

Electroplating လုပ်ခြင်းတွင် သန့်ရှင်းရေးလုပ်ငန်းစဉ်အတွက် စက်ပစ္စည်းကို electrolyte ထဲတွင် ဦးစွာထည့်ပြီးနောက် electrode polarity reversal၊ current density adjustment နှင့် အခြားလုပ်ငန်းစဉ်များမှတစ်ဆင့် polarization reaction speed ကိုထိန်းချုပ်ရန်၊ deposition rate နှင့် film uniformity ကိုထိန်းချုပ်ရန်၊ နောက်ဆုံးတွင် washing, descaling, polishing wire နှင့် အခြား post-processing link များတွင် လိုင်းပြင်ပရှိ link များဖြစ်သည်။ အခြားတစ်ဖက်တွင်၊ nano-plating သည် ဓာတုဗေဒတုံ့ပြန်မှုကို အသုံးပြု၍ nano-material ကို ဓာတုပျော်ရည်တွင် စိမ်ခြင်း၊ မွှေခြင်း သို့မဟုတ် ဖြန်းခြင်းဖြင့် ပျော်ဝင်စေပြီး ထို့နောက် device ကို solution ထဲသို့စိမ်ကာ solution ၏အာရုံစူးစိုက်မှု၊ reaction time နှင့် အခြားအခြေအနေများကို ထိန်းချုပ်သည်။ nano-material ကို device ၏မျက်နှာပြင်ကိုဖုံးအုပ်စေပြီး နောက်ဆုံးတွင် အခြောက်ခံခြင်းနှင့် အအေးခံခြင်းကဲ့သို့သော post-processing link များမှတစ်ဆင့် offline ဖြစ်သွားသည်။

လျှပ်စစ်ဓာတ်ဖြင့် ಲೇಪခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်၏ ကုန်ကျစရိတ်မှာ အတော်လေးမြင့်မားသောကြောင့် ပစ္စည်းကိရိယာများ၊ ကုန်ကြမ်းများနှင့် ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုပစ္စည်းများ ဝယ်ယူရန် လိုအပ်ပြီး နာနိုಲೇಪခြင်းအတွက် နာနိုပစ္စည်းများနှင့် ဓာတုပျော်ရည်များသာ လိုအပ်ပြီး ကုန်ကျစရိတ်မှာ အတော်လေးနည်းပါးပါသည်။
electroplated film သည် ကောင်းမွန်သော တစ်ပြေးညီဖြစ်မှု၊ ကပ်ငြိမှု၊ တောက်ပြောင်မှု နှင့် အခြားဂုဏ်သတ္တိများ ရှိသော်လည်း electroplated film ၏ အထူမှာ အကန့်အသတ်ရှိသောကြောင့် အထူမြင့် film ရရှိရန် ခက်ခဲပါသည်။ အခြားတစ်ဖက်တွင်၊ အထူမြင့် nano-material film ကို nanometer plating ဖြင့် ရရှိနိုင်ပြီး film ၏ ပျော့ပြောင်းမှု၊ ချေးခံနိုင်ရည် နှင့် လျှပ်စစ်စီးကူးနိုင်စွမ်းတို့ကို ထိန်းချုပ်နိုင်ပါသည်။
Electroplating ကို ယေဘုယျအားဖြင့် သတ္တုဖလင်၊ အလွိုင်းဖလင်နှင့် ဓာတုဖလင်များပြင်ဆင်ရာတွင် အသုံးပြုလေ့ရှိပြီး အဓိကအားဖြင့် မော်တော်ကားအစိတ်အပိုင်းများ၊ အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများနှင့် အခြားထုတ်ကုန်များ၏ မျက်နှာပြင်ကုသမှုတွင် အသုံးပြုကြသည်။ Nano-plating ကို လမ်းကြောင်းမျက်နှာပြင်ကုသမှု၊ သံချေးမတက်သောအပေါ်ယံလွှာပြင်ဆင်ခြင်း၊ လက်ဗွေရာဆန့်ကျင်သောအပေါ်ယံလွှာပြင်ဆင်ခြင်းနှင့် အခြားနယ်ပယ်များတွင် အသုံးပြုနိုင်သည်။

လျှပ်စစ်ဓာတ်ဖြင့် ಲೇಪခြင်း နှင့် နာနို ಲೇಪခြင်း တို့သည် မျက်နှာပြင် ကုသမှု နည်းလမ်း နှစ်မျိုးဖြစ်ပြီး လျှပ်စစ်ဓာတ်ဖြင့် ಲೇಪခြင်း သည် ကုန်ကျစရိတ်နှင့် အသုံးချမှု အတိုင်းအတာတွင် အားသာချက်များ ရှိပြီး နာနို ಲೇಪခြင်းသည် အထူမြင့်မားခြင်း၊ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိခြင်း၊ ချေးခံနိုင်ရည် မြင့်မားခြင်းနှင့် ထိန်းချုပ်နိုင်စွမ်း မြင့်မားခြင်းတို့ကို ရရှိနိုင်ပြီး အသုံးချမှု အမျိုးမျိုး ရှိပါသည်။